创赢盘欧冶半导体完成亿元人民币B3轮融资舜宇产投领投

　　6月18日，欧冶半导体宣布，公司已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。这是继B2轮后，欧冶半导体本年内公布完成的新一轮融资，将进一步巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。

　　据公开资料，舜宇光学科技是全球领先的综合光学零件及产品制造商，在多个领域拥有深厚的行业积累和广泛的市场布局。

　　欧冶半导体成立于2021年，由创始团队和国投招商共同发起设立。公司是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案商。欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气构架，提供系统级、系列化芯片及解决方案，旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件（CMS后视镜/智能车灯等）、智能区域处理器（ZCU）和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。公司还曾获评福布斯2023中国独角兽企业。

　　从最新产品动态来看创赢盘，2025年上海车展期间，欧冶半导体曾携手舜宇光学科技等产业链伙伴共同发布了极致体验的AI CMS芯片及解决方案。该方案依托龙泉560 Mini芯片，通过集成系列自研IP及AI算法，实现了端到端延时小于35毫秒、系统启动时间小于1秒的卓越性能。同时，搭配舜宇光学科技特别研发的镜头表面拨水镀膜、内置主动加热环、超级黑涂层等系列“超级黑技术”，有效实现防水、除雾、防光晕、杂散光抑制等功能，不仅支持盲区预警、AI去雨去雾去光晕、脏污检测等功能，还能在各种复杂天气和光照条件下提供清晰、准确的图像体验。

　　对于汽车智能化的本质及未来演变趋势这一热议话题。欧冶半导体联合创始人、CEO高峰在今年3月中国电动汽车百人会论坛上曾分享过相关看法。他认为，智能手机的本质是硬件平台化、应用软件化，智能汽车的本质也是这样，如何构建一个统一的计算+通信的平台，让应用可以软件化，这是智能汽车最本质的特征。

　　“在未来相当长的时期内，智能汽车终极架构会是类似数据中心的分层架构，中间是CCU计算单元，围绕车的合理物理位置分布若干个区域控制器，最外围有大量的执行器、传感器、智能化端侧部件、以及可扩展的外设。基于统一计算平台，在上面可以诞生OS，所谓的软件定义汽车、应用的软件化，在这样一个统一的计算平台上得到实现。以Cybertruck的E/E架构来看，全车总共368个端点，三个区域控制器分别分布在前舱左侧、右侧以及尾部，千兆以太网构成了车内骨干传输网络，所有的传感器、执行器按照就近原则接入到区域控制器，CCU也是用以太的方式连接到骨干网上，这是目前最接近车载超级计算机的架构。”高峰阐述。

　　回看本次战略入股，据介绍，此举将进一步推动双方在车载AI计算+光学感知领域的深度合作。欧冶半导体在智能汽车核心芯片与计算平台的创新能力，结合舜宇光学科技在光学系统与车载感知领域的全球领先优势，双方将协同加速面向未来的智能汽车解决方案研发与规模化应用。

　　舜宇产业基金负责人认为：“此次战略入股欧冶半导体，是公司深化布局汽车智能化产业链的关键一步。我们高度认同欧冶在汽车智能化芯片领域的领先实力和前瞻布局，期待一起为全球汽车产业智能化升级提供更强大、更可靠的技术底座。”

　　欧冶半导体创始人周涤非表示：“舜宇的产业资本加持不仅是对欧冶产品、技术与商业价值的高度认可，更是双方深化产业协作的里程碑。欧冶将持续携手生态伙伴，强化技术纵深投入，推动‘Everything+AI’在智能汽车各个场景落地。”

　　自成立以来，欧冶半导体已完成多轮融资，累计吸引产业股东包括上汽集团（600104）、星宇股份（601799）、虹软科技、均胜电子（600699）、保隆科技（603197）、瑞声科技、润欣科技（300493）、舜宇光学等八家汽车产业链上市公司。

　　今年3月13日创赢盘，欧冶半导体曾宣布，已完成数亿元人民币B2轮融资。该轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。去年11月20日，公司完成数亿元B1轮融资，由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。

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